公司簡介
武漢利之達科技有限公司主營產(chǎn)品為電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進出口,技術(shù)進出口,代理進出口(不含國家禁止或限制進出口的貨物或技術(shù)),公司地址在湖北武漢,公司秉承“顧客至上,銳意進缺的經(jīng)營理念,我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。如果你對公司的產(chǎn)品感興趣,可以聯(lián)系我們洽談合作,我們會用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)讓您滿意。
詳細資料 | |
公司名稱 | 武漢利之達科技有限公司 |
企業(yè)法人 | 黃衛(wèi)軍 |
所在地 | 湖北武漢 |
企業(yè)類型 | 私營資企業(yè) |
成立時間 | 2011-10-26 |
注冊資金 | 732萬人民幣 |
主營行業(yè) | 電子封裝材料生產(chǎn) |
主營產(chǎn)品 | 電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進出口,技術(shù)進出口,代理進出口(不含國家禁止或限制進出口的貨物或技術(shù)) |
主營地區(qū) | 市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室 |
經(jīng)營模式 | 生產(chǎn)+貿(mào)易型 |
經(jīng)營范圍 | 電子封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)及銷售;電子封裝設(shè)備生產(chǎn)、研發(fā)及銷售;光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù);貨物進出口、技術(shù)進出口、代理進出口(不含國家禁止或限制進出口的貨物或技術(shù))。(依法須經(jīng)審批的項目,經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營活動) |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 430000 |
公司產(chǎn)品
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供應(yīng)AlSiC鋁碳化硅IGBT基板封裝材料專業(yè)生產(chǎn)廠家加工件歡迎選購
公司資料
- 黃衛(wèi)軍
- 湖北
- 電子封裝材料生產(chǎn)
- 電子封裝材料生產(chǎn),研發(fā)及銷售,電子封裝設(shè)備生產(chǎn),研發(fā)及銷售,光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā),生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù),貨物進出口,技術(shù)進出口,代理進出口(不含國家禁止或限制進出口的貨物或技術(shù))
- 市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
聯(lián)系方式
- 武漢利之達科技有限公司
- 430000
公司地址
- 市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
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