深圳市合明科技有限公司（以下簡稱“合明科技”），成立于1997年，是國家高新技術(shù)企業(yè)，是SMT貼裝/DIP封裝、功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備解決方案及服務(wù)提供商。總部位于深圳，在華東區(qū)域設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品服務(wù)保障供應(yīng)全國。 歷經(jīng)二十五年多的研究與創(chuàng)新，合明科技以水基清洗劑技術(shù)為核心，率先發(fā)布“無磷無氮中性水基清洗劑”、“半導(dǎo)體封裝中性水基清洗劑”等高技術(shù)含量技術(shù)產(chǎn)品，并獲得發(fā)明專利授權(quán)，圍繞封裝水基清洗、印制電路板組件制程工藝清洗，為航天航空業(yè)、、醫(yī)療器械業(yè)、汽車電子業(yè)、通訊基站、高鐵交通業(yè)、攝像模組指紋模組、儀器儀表、工控、顯示器、半導(dǎo)體、電源、逆變器、光伏、電子元器件等等多領(lǐng)域客戶提供水基清洗劑、半水基清洗劑、堿性水基清洗劑、中性水基清洗劑產(chǎn)品應(yīng)用工藝解決方案，打破國外壟斷，助力國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈安全。