深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是從事集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)，測(cè)試與銷售的技術(shù)企業(yè).公司擁有的工作站以及集成電路測(cè)試儀器，擁有完善的集成電路設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量體系，支持的 IC 設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)線寬覆蓋0.18u-1.5um，工藝覆蓋 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要從事消費(fèi)類芯片以及工業(yè)級(jí)芯片設(shè)計(jì)，以數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)為主，同時(shí)支持客戶中小批量的 ASIC 的產(chǎn)品需求；為客戶實(shí)現(xiàn)正向或反向單芯片集成方案設(shè)計(jì)。并與國(guó)內(nèi)外集成電路生產(chǎn)、封裝、測(cè)試以及設(shè)計(jì)廠家保持良好的協(xié)作關(guān)系。目前主要產(chǎn)品是集成電路,產(chǎn)品面向家電、工業(yè)控制相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)及應(yīng)用，深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、細(xì)心，心芯相融；智慧，實(shí)惠，慧惠相合”的設(shè)計(jì)宗旨，為客戶提供完善的設(shè)計(jì)及技術(shù)支持服務(wù)，努力不懈的為國(guó)內(nèi)外客戶提供的集成電路產(chǎn)品和更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案，開發(fā)產(chǎn)品、開拓市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)共贏與客戶共同發(fā)展。集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)函蓋正向反向集成電路的前、后端設(shè)計(jì)、光掩膜加工、晶園制造、封裝、測(cè)試、驗(yàn)證、集成電路修改、可靠性分析以及產(chǎn)品交付的“一站式服務(wù)”。惠博升 企業(yè)精神 ： 精芯細(xì)心、智慧實(shí)惠 ！ 經(jīng)營(yíng)理念 ： 創(chuàng)芯技術(shù)無止境、共贏客戶更滿意！設(shè)計(jì)服務(wù)　　設(shè)計(jì)優(yōu)化是我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力來源于特的方法、特殊的工具與設(shè)計(jì)技術(shù)?；莶┥膬?yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)包括簡(jiǎn)單、但一般設(shè)計(jì)服務(wù)公司很難做到的技術(shù)，同時(shí)也包括對(duì)業(yè)內(nèi)工具的深入了解。多項(xiàng)目晶圓服務(wù)　　樣品的生產(chǎn)可以在一個(gè)多項(xiàng)目晶圓片（MPW）上進(jìn)行，這樣可以減少前期成本花費(fèi)；當(dāng)然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圓片批次，以更快地進(jìn)入市場(chǎng)。惠博升可提供正常的批次或用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)與工藝窗口是否一致的試驗(yàn)批次。晶圓制造服務(wù)　　惠博升的制造團(tuán)隊(duì)包括生產(chǎn)規(guī)劃、后勤支持以及產(chǎn)品工程、測(cè)試工程以及質(zhì)量，為滿足客戶的特殊需求提供一整套的生產(chǎn)管理服務(wù)。封裝、測(cè)試服務(wù)　　經(jīng)過加工的晶圓片，在封裝廠被切割成裸片(Bare dies)并裝盒提供給客戶。同時(shí)惠博升可以為客戶提供封裝服務(wù)。目前惠博升提供陶瓷和塑料兩大類封裝的多種封裝形式，包括SOP , DIP, QFP等等?！　】蛻籼峁┪唇?jīng)任何測(cè)試的ASIC樣品，惠博升可以提供測(cè)試技術(shù)平臺(tái)對(duì)用戶的ASIC樣品進(jìn)行全面的測(cè)試。集成電路分析、可靠性分析服務(wù)　　為了更好的滿足設(shè)計(jì)公司學(xué)習(xí)和研究的需要，惠博升能向客戶提供諸如ADC/DAC,PLL的模擬和混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)分析服務(wù),而且能提供Memory, FPGA/CPLD, CPU, DSP等集成電路的設(shè)計(jì)分析服務(wù)。并且提供分析報(bào)告，此報(bào)告包括客戶芯片的封裝，制造工藝、設(shè)計(jì)類型和特征尺寸等方面的信息。