一般經(jīng)營項目是：電子材料的技術開發(fā)、購銷；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術進出口（以上均不含限制項目，不含專營、?？?、專賣商品）。，許可經(jīng)營項目是：集成電路封裝材料（膠粘劑）、自動化設備的技術開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。不同體系的產(chǎn)品由于其固有的特性應用于多個領域： SMT表面貼裝、IC集成電路封裝、太陽能光伏組裝、LED及衍生產(chǎn)品的封裝與組裝、光電觸控顯示器件封裝與組裝（LCD/LCM/PDP/OLED）、電子元件及器件的封裝…… 在不同應用領域中起到各種主要或輔助作用：粘接Bonding、密封Sealing、保Protecting、灌封Potting、包封Encapsulating、涂覆Coating、填充 Filling、導電Conducting、導熱Thermal Conducting……