我司承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經過加工后可直接貼片。
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承接BGA QFN QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

在現代電子產品的設計和生產中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應用于各類設備中。隨著技術的不斷進步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團隊和豐富的經驗，提供批量BGA芯片拆卸服務