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導熱相變材料TIMPCM4W/m-K,CPU/GPU/ASIC高功率芯片散熱

更新時間:2025-03-12 16:47:43 [舉報]

?導熱相變材料旨在進一步優(yōu)化導熱性能和可靠性其特的相變特性以及抗Pump-out 特性提高了散熱效率以及組件的可靠性。適用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙。

?在室溫下,PCM是固體片材,易于安裝操作。當周圍溫度達到軟化點(~50°C)后,材料變軟并在壓力下為可流動狀態(tài),可以大程度的填充微觀表面的不規(guī)則微小縫隙,這有助于獲得小的BLT,小的熱阻,以及獲得大的界面?zhèn)鳠嵝省?/span>


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標簽:導熱相變材料
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