2024六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間：2024年6月26-28日
地點(diǎn)：深圳國際會展中心
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主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：
勵佳展覽（上海）有限公司
深圳市中新材會展有限公司


展會介紹：
深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（展會簡稱：SEMI-E）是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全、活動內(nèi)容豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。
六屆SEMI-E以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外，AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、AI醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種新應(yīng)用解決方案。
上屆SEMI-E展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、MINI/MICRO-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時***、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、***未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、***未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場，另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達(dá)、長江存儲、華潤微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電五十八研究所）、兆易***、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團(tuán)江西電建、天岳、時代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會，探秘科技***，助力半導(dǎo)體行業(yè)的***發(fā)展。


展品范圍：
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SIP封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) CHIPLET封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/MINI/MICRO-LED：OLED、AMOLED、MINI/MICRO LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等
6、三代半導(dǎo)體：氮化(GAN) 和碳化硅(SIC)、氧化鋅(ZN0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G***元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機(jī)器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SIC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測、制造、代工廠商等


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主營產(chǎn)品: 展會

在中國各個地區(qū)舉行國際性展覽，憑借其豐富的經(jīng)驗(yàn)、對市場的敏銳及對客戶需求的了解，以成為業(yè)界公認(rèn)的中國展覽業(yè)專業(yè)組織策劃者。每年主辦10多場專業(yè)展，遍布北京、上海、廣州、江蘇等地，服務(wù)行業(yè)包括醫(yī)療、照明、智能建筑及家居、教育、汽車、節(jié)能環(huán)保、工業(yè)機(jī)械等等。 。做好每一場展會，服務(wù)好每個客戶是賽雷亞團(tuán)隊(duì)的責(zé)任與態(tài)度!

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  TEE2024大灣區(qū)進(jìn)出口貿(mào)易博覽會

  15800元

  產(chǎn)品名：2024外貿(mào)展

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  2024深圳國際電池創(chuàng)新技術(shù)交流展覽會

  1580元

  產(chǎn)品名：2024電池展

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  2024第七屆上海國際網(wǎng)紅電商選品展覽會

  15800元

  產(chǎn)品名：網(wǎng)紅電商展

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  2024第五屆杭州電商新渠道博覽會暨集脈電商節(jié)

  15800元

  產(chǎn)品名：2024電商展

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  2024上海國際軸承工業(yè)展覽會

  15800元

  產(chǎn)品名：2024軸承展

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  2024中國粵港澳大灣區(qū)（廣州）智慧交通產(chǎn)業(yè)博覽會

  1元

  產(chǎn)品名：2024交通展

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  2024粵港澳大灣區(qū)(廣州)物流運(yùn)輸及供應(yīng)鏈博覽會

  1元

  產(chǎn)品名：2024物流展

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  2024中國（廈門）國際跨境電商展覽會

  13800元

  產(chǎn)品名：廈門跨境電商展