密碼找回
賬號找回
刪除信息
常見問題
內(nèi)容簡介
一、產(chǎn)品用途 本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨加工專用設(shè)備,也可用于半導(dǎo)體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨加工。 二、主要特點 2.1可拓展性強:后期通過定制不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現(xiàn)5S與7S等設(shè)備之間的相互轉(zhuǎn)換,可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨加工。
TOP