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內(nèi)容簡介 SOP編帶,散裝編帶,管裝轉(zhuǎn)編帶,編帶封裝
承接CPU,DDR,EMMC,IC,QFN,BGA,QFP,SOP,玻璃芯片,模塊,等芯片翻新加工,拆料,除錫,除膠,清洗,植球,整腳,鍍錫,磨面,打字,編帶13189785530
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